|
再流焊是SMT关键工艺之一，整个表面组装的质量主要体现在再流焊结果中。而温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。如果峰值温度过高或再流时间长，容易造成使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏印制板和元器件。
4防静电与多余物控制
该电路含有较多的静电敏感器件，静电在表贴-检验-中转过程中不易察觉，甚至不容易检测而形成一定地质量隐患，因此，整个装配过程中必须严格采用防静电保护，佩戴防静电护腕，工作台、物料存放架进行防静电接地保护。
工作现场产生的多余物，要及时进行清理，防止多余物对整件造成隐患，因此，生产现场要配置多余物存储盒以及专用清理工具。
5.2调试方法
该模块共有两种工作模式，利用开关切换，共用本振信号及滤波器，完成上/下变频两种功能，下变频模式测接收，上变频模式测发射。
第一步：检查相应的电源、仪表设置及相应测试电缆连接是否正确。
第二步：检查被测变频放大模块有无虚焊、短路，测试点有无拉尖（针对返修模块）等。
第三步：将被测变频放大模块放入测试工装中，保证被测件在同一水平面上。
第四步：将测试工装的探针压接在被测变频模块的测试点上，目测各测试点与探针接触良好。
第五步：使用测试系统，在界面上分别选择“下变频测试”，“上变频测试”模式，测试出相应的噪声、增益、压缩点等。
6结束语
电子装联完成了零部件与功能器件的有机组合，调试是对整个电路系统性能进行了必要测试。对于频率较高的微波电路在生产中实行装调一体化有利于提高产品的品质和可靠性。
参考文献
[1]王新建.无线电调试工（中级、高级）[M].北京：中国劳动和社会保障出版社，1998.
[2]董振强，巩春源.电子装调质量控制[J].航天工艺，2000（6）：38-52.
[3]李五坡.红外再流焊焊接温度曲线的调整与探讨[J].商丘职业技术学院学报2009（2）.
[4]许海楠，高飞，毕新熙.SMT电子产品再流焊温度分布曲线的影响因素及优化措施[J].福建电脑，2012（10）.
|
|
核心期刊网（www.hexinqk.com）秉承“诚以为基，信以为本”的宗旨，为广大学者老师提供投稿辅导、写作指导、核心期刊推荐等服务。 核心期刊网专业期刊发表机构，为学术研究工作者解决北大核心、CSSCI核心、统计源核心、EI核心等投稿辅导咨询与写作指导的问题。 投稿辅导咨询电话：18915033935 投稿辅导客服QQ： 投稿辅导投稿邮箱：1003158336@qq.com |
| 你好，欢迎来到！ 设为首页 ｜收藏本站 | ||
|
