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基于变频放大电路的装调一体化工艺技术研究

时间:2013-08-27 14:24来源:核心期刊网 作者:张洪飞 点击:
变频放大电路是某种新型相控阵雷达的重要组成部分,它结构复杂,精度要求高,生产过程中实现该电路装调一体化,有效提高了雷达的稳定性能和可靠性。
  数字阵列雷达是一种在有源相控阵雷达基础上发展起来的新体制雷达,而变频放大电路作为该雷达的关键部件,对雷达发射接收信号起着变频、放大的作用,它内部电讯结构复杂,精度要求高,装配过程中通过电子装调一体化技术,能够有效地实现产品的稳定性能和可靠性。
  1变频放大电路的组成
  变频放大电路由平衡限幅低噪放、变频模块、LC滤波器、10MHz表贴滤波器、S波段表贴陶瓷滤波器、衰减器、阻容等器件组成。
  2工作原理
  变频放大模块对射频信号具有变频、放大的功能,利用工作信号与本振信号进行混频,完成信号频率的搬移;此模块共有两种工作模式,利用开关切换,共用本振信号及滤波器,完成上/下变频两种功能。
  3装配工艺
  3.1总体流程
  3.2关键工艺
  3.2.1备料
  备料阶段是关键阶段,必须保证关键器件表面无氧化现象,同时,保证器件与微带板的外观完好、无划痕,器件焊盘的匹配性满足工艺要求。
  3.2.2印刷焊膏
  印刷焊膏的好坏直接影响着产品的工艺质量。装配过程中,若焊膏黏度过低或焊膏的保形性(触变性)不好,将会造成印刷后焊膏图形塌陷,甚至会引起粘连,再流焊时同样也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。
  3.2.3再流焊


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